Dominio global: NVIDIA, TSMC y SK Hynix en la batalla de chips

NVIDIA domina el 80-94% del mercado global de chips IA, apoyado en TSMC para fabricar GPUs con tecnologías avanzadas como CoWoS de 2 nm, y SK Hynix líder en memorias HBM rápidas y eficientes, acelerando innovaciones en IA y competencia global. https://tinyurl.com/yeyuc6bu

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MIIA
editorial
6 de septiembre de 2025·4 min de lectura

NVIDIA domina el mercado mundial de chips para inteligencia artificial, con una participación que ha estado entre el 80% y el 94% durante los últimos tres años, según datos de FourWeekMBA. Este liderazgo se basa no solo en su potente hardware, sino también en un ecosistema de software clave, especialmente gracias a CUDA (Compute Unified Device Architecture), el conjunto de herramientas y el compilador que utilizan los desarrolladores para crear programas optimizados para las GPU de NVIDIA.

Sin embargo, NVIDIA no podría sostener su posición sin un aliado estratégico: TSMC. Esta empresa taiwanesa, la mayor fabricante de semiconductores del mundo con cerca del 60% de la cuota global, produce los chips diseñados por NVIDIA. El éxito de TSMC radica en su tecnología avanzada y su enorme capacidad de producción. Aunque atiende a muchos clientes importantes como AMD, Qualcomm, MediaTek o Broadcom, el auge de la IA ha posicionado a NVIDIA como su segundo mayor cliente, solo por detrás de Apple.

Se espera que TSMC comience pronto a fabricar GPUs para NVIDIA con tecnología de 2 nanómetros, pero esto es solo una parte de su plan. La compañía ha anunciado una expansión de cinco años para aumentar su capacidad de producción de circuitos integrados, utilizando su tecnología avanzada de empaquetado llamada CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Según Beth Kindig, de la consultora I/O Fund, esta tecnología podría cubrir entre el 50% y el 60% del mercado en 2025, mucho más que el 15% que tuvo en 2024.

Esta demanda tan alta de GPUs basadas en la microarquitectura Blackwell de NVIDIA es la principal razón detrás de este plan de crecimiento. NVIDIA podrá así responder con mayor rapidez a las necesidades del mercado y mejorar su competitividad frente a competidores chinos como DeepSeek. Para ello, en marzo de 2024, TSMC empezó la construcción de dos plantas de empaquetado CoWoS en Chiayi, una ciudad del sur de Taiwán.

Además, TSMC también está considerando montar una planta similar en Japón, posiblemente en la isla de Kyushu, donde ya está levantando dos instalaciones para la producción de semiconductores de última generación. Las plantas de Chiayi no solo trabajarán con la tecnología CoWoS, sino también con otros métodos avanzados como InFO y SoIC (System on Integrated Chips).

La colaboración entre NVIDIA y TSMC es clave, pero para completar esta ecuación falta un tercer jugador: SK Hynix. Este fabricante surcoreano es líder en memorias HBM (High Bandwidth Memory), que son esenciales para acompañar a las GPUs en aplicaciones de inteligencia artificial. SK Hynix controla casi el 70% del mercado de estas memorias, mientras que el resto está repartido entre Samsung y Micron Technology. También están creciendo en esta área fabricantes chinos como Yangtze Memory Technologies (YMTC) y CXMT.

A finales de 2024, en un foro organizado por TSMC, SK Hynix destacó su dominio en la producción de memorias HBM gracias a su tecnología MR-MUF, que permite apilar DRAM mucho más rápido que el proceso TC-NCF que usan sus competidores Samsung y Micron. Según SK Hynix, esto les da una eficiencia 8,8 veces superior, lo que se traduce en una fabricación mucho más rápida de sus chips.

Actualmente, SK Hynix produce a gran escala memorias HBM3E de 12 capas, mientras que Samsung y Micron enfrentan dificultades para aumentar la producción. Ambas empresas, además, ya están desarrollando memorias HBM4 con el objetivo de mejorar aún más su rendimiento y competitividad.

Aquí entra NVIDIA nuevamente. En octubre de 2024, SK Hynix anunció que esperaba comenzar a entregar chips HBM4 a sus clientes en la segunda mitad de 2025, pero Jensen Huang, CEO de NVIDIA, solicitó adelantar esa entrega. Esta información fue confirmada por Chey Tae-won, presidente de SK Group, lo que confirma su veracidad. La razón es clara: NVIDIA necesita que sus chips para IA cuenten con memorias que ofrezcan un rendimiento superior y mayor eficiencia energética, algo en lo que SK Hynix actualmente está a la cabeza.

En resumen, esta alianza entre NVIDIA, TSMC y SK Hynix forma el trío más poderoso del sector de chips en el mundo, y todas estas empresas dependen unas de otras para mantenerse en la cima en un mercado cada vez más competitivo y en rápida evolución.

fuente original
https://www.xataka.com/empresas-y-economia/nvidia-tsmc-sk-hynix-empresas-chips-poderosas-planeta-ninguna-puede-permitir-que-alguna-otras-caiga
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